Переустановка МИКРОСХЕМ БГА.

[WhiteE]

Уже почти год использую оплетку. До этого снимал каплей припоя, но врядли к этому вернусь. Если пятака "уходит" за оплеткой, значит он "уйдет" и при использовании телефона. В том числе и на 65-той серию -не такие они там и "хлипкие", как может показаться с первого раза. Для нагрева оплетки использую 25-ти ватный паяльник. В результате на пятаках не остается лишенго припоя. Да и стоимость оплетки радует - 0,5 у.е на Ждановичах за 1,5 метра (диаметр 0,8мм).....

Согласен, плетёнка для снятия припоя - вешь незаменимая.
У меня простой вариант, когда снимаю микросхему, немного флюса гелевидного добавляю, микросхема снимается, остаются шарика во флюсе, беру паяльник с толстым жалом и температуру паяльника 320-350 гр, ложишь на шарики плетёнку, сверху прижимаешь паяльником, нагревается, шарики начинают впитыватся в плетёнку, медленно, чтобы небыло срывов пятаков, вожу по пятакам.
Шарики отлично собираются и сразу же флюсом остаточные пятаки залуживаюся и флюс помогает припою фактически полностью впитатся в плетёнку медную.
Пятаки остаются с минимальным слоем припоя, после чего припаивать микруху с новыми шарами очень удобно.

[Engine26]

О расскажите еще про оплетку. У меня есть от proskitа типа медная с каким то засохшим флюсом на ней, пробовал убирать лишку с пятаков, но минусы этого : плохо прогревается и приходится ее дополнительно смачивать флюсом, если по ней водить паяльником то она может распушится на проводки и приходится скручивать ее по краям, от хорошего нагрева становится жесткой и может поцарапать плату
Знаю кто то снимает припой оплеткой грея ее феном, но с этой дохлый номер, т.к. быстро дубеет.
Кто пользовал "посеребренную" оплетку, лучше ли она поглощает припой, менее ли ее надо греть ?
Может такая оплетка от proskit или руки такие кривые

[TishkoFF]

хм, пробовал с оплеткой фокусы, дрова кривые руки видимо к железу не подошли
на ура везде лишка убирается с помощью флюса и паяльника. быстро и качественно.
одно, с чем до сих пор воюю - накатка микрух с мелким шагом (к примеру цпу 8875 и т.п.). то некрасиво шары станут, то снять не получится, то при прогреве пасты еще какие косяки... самое интересное, что накатать с чуть более крупным шагом (тот же диалог 01190... флэхи 45-60 серии семенов) получается чуть ли не с закрытыми глазами с первого раза всегда ! вроде и паста хорошая... может есть какой секрет ?

[WhiteE]

О расскажите еще про оплетку. У меня есть от proskitа типа медная с каким то засохшим флюсом на ней, пробовал убирать лишку с пятаков, но минусы этого : плохо прогревается и приходится ее дополнительно смачивать флюсом, если по ней водить паяльником то она может распушится на проводки и приходится скручивать ее по краям, от хорошего нагрева становится жесткой и может поцарапать плату
Знаю кто то снимает припой оплеткой грея ее феном, но с этой дохлый номер, т.к. быстро дубеет.
Кто пользовал "посеребренную" оплетку, лучше ли она поглощает припой, менее ли ее надо греть ?
Может такая оплетка от proskit или руки такие кривые

Попробуй место платы где шары стоят немного флюсом смазать, тогда скользить будет оплётка лучше по плате и втягивать в себя припой будет быстрее почти не осталяя на плате.
Я флюсом постоянно мажу, потом ваткой со спиртиком место на плате зачищаешь и получается вполне неплохо.

[Oblom76]

Оплётка до сих пор в лидерах и использование оной рекомендуется мировыми производителями паяльного оборудования . Вот тут в картинках . (solder wick - оплётка)

[kaput]

одно, с чем до сих пор воюю - накатка микрух с мелким шагом (к примеру цпу 8875 и т.п.). то некрасиво шары станут, то снять не получится, то при прогреве пасты еще какие косяки... самое интересное, что накатать с чуть более крупным шагом (тот же диалог 01190... флэхи 45-60 серии семенов) получается чуть ли не с закрытыми глазами с первого раза всегда ! вроде и паста хорошая... может есть какой секрет ?

Для накатки БГА-шек с мелким шагом типа РМВ 8875 использую густую дешевую пасту (из шприца еле выдавливается), только с ней все нормуль получается... А с такой, типа SolderPlus - тоже косяки, то шары слипаются, то выпрыгивают от прогрева, правда еще и от качества тарфарета зависит...

[WhiteE]

Для накатки БГА-шек с мелким шагом типа РМВ 8875 использую густую дешевую пасту (из шприца еле выдавливается), только с ней все нормуль получается... А с такой, типа SolderPlus - тоже косяки, то шары слипаются, то выпрыгивают от прогрева, правда еще и от качества тарфарета зависит...

Чтобы не выпрыгивали поменьше температуру ставь и поток поменьше, они медленно и отлично формируются.

[Bogov]

начинал с каплей припоя,попробовав оплётку больше к каплям не возвращался
огромный + в том, что в случае подбитых пятаков они отходят.возвратов стало на порядок меньше

[WhiteE]

для того чтобы не плавал проц ,...... беру самую маленькую плоскую ответку из китайского набора и ей качаю проц, ну кароче из 100% , 80 % удачных, вроде все , спасибо за внимание

Сам себе гемморой создаёшь, а жиром рыбьим не пробовал паять?
Надо чтобы от 95% удачных было.

[RunNerV]

товарищи, может подскажет кто, как грамотно сажать бга с мелким шагом типа процов х65-75 и диалогов этой же серии ?
постоянно мучаюсь, поставить получается со второго раза...
микрухи с большим шагом типа диалога х55 (ноги 8*8) получаются легко и безошибочно, сажаю аккуратно при минимальном потоке воздуха с температурой около 350-70 градусов (конечно если верить китайским неоткалиброванным паялкам), придерживая микросхему пинцетом...
а вот с мелкими проблема постоянная - сказывается легкая дрожь руки в самый неподходящий момент + все время зараза норовит плавать как попало. в итоге перевожу по паре накатанных процов и диалогов на такие телефоны...
может есть какая хитрость в этом процессе ?

Была такая же проблема, но со сменой флюса решилась.

[NuMLock]

товарищи, может подскажет кто, как грамотно сажать бга с мелким шагом типа процов х65-75 и диалогов этой же серии ?
постоянно мучаюсь, поставить получается со второго раза...
микрухи с большим шагом типа диалога х55 (ноги 8*8) получаются легко и безошибочно, сажаю аккуратно при минимальном потоке воздуха с температурой около 350-70 градусов (конечно если верить китайским неоткалиброванным паялкам), придерживая микросхему пинцетом...
а вот с мелкими проблема постоянная - сказывается легкая дрожь руки в самый неподходящий момент + все время зараза норовит плавать как попало. в итоге перевожу по паре накатанных процов и диалогов на такие телефоны...
может есть какая хитрость в этом процессе ?

поменьще флюcа на плату клади, я вообще чуть чуть выдавливаю и размазываю зубочисткой равномерно по пятакам....а чтоб руки не дрожали....не держи их навесу, сядь удобней...можно что подложить под руку которой качаеш "BGA"

[dikey_by]

Привет всем!
Блин, сколько всего извращенно-изобретательного!
А меж тем вот такой вот натюрморт всего-то 10 баксов стоит:
и все там приспособлено...

ПАСТУ И ФЛЮС ТОКА ДЛЯ ПАЙКИ РАЗЪЕМОВ...

ЗЫ МЕНЬШЕ УПОТРЕБЛЯТЬ СПИРТНОЕ И РУКИ ТРЯСТИСЬ НЕ БУДУТ!