Народ,подскажите, как перекатать проц на S65. Вообще у меня с перекаткой проблем почти не возникает, трафареты нормальные, паста тоже. Но с процами X65 Сименсов какая-то засада - шары все время слипаются,трафарет выгибается. Еще ни одного(!) не перекатал нормально. Может есть какие-то тонкости с этими Сименсами?
Заранее спасибо.
Наношу пасту на одну из сторон проца, прогреваю, затем поочередно все остальные. В последнюю очередь середину 9х9. Температура 300-310 *С. Поток воздуха минимальный. Прижимаю трафарет кривым пинцетом поблизости от места накатки параллельно рядам шаров. Вроде бы получалось пока
Если трафарет у тебя сильно деформируется, то вариантов два - либо температура сильно высокая, либо трафарет нужно дорабатывать
А я себе урвал трафарет чуть потолще чем обычно почти не гнётся , и я разогреваю пасту на бумажном листе чтобы он впитал излишки флюса перекатка 2-3 минуты и проц как новенький
Извращенцы. Даже самым дешевым трафаретом все накатывается нормально. Совет: прижимай трафарет сильными магнитами с двух сторон (лево/право), вмазывай пасту (требуется совсем немного, вмазываю пальцем), убирай излишки тряпкой/чистым пальцем, прижимай середину трафарета, где нет шаров, простым пинцетом (низ, верх сразу за шарами внешнего периметра), если, конечно, руки растут правильно и грей. Фен - 417 градусов (если обычная t для пайки семенов 385-387 градусов), поток воздуха на две трети (опять же, если обычная пайка - треть потока). Накатывается за две минуты (из них минута - феном)
Если пасты много и трафарет при вмазывании плохо прижат, шары могут получиться выше трафарета и будут превятствовать его снятию. Придется срезать излишки скальпелем или острым ножом и повторить процедуру нагрева. Главное, сильно не усердствовать и не поотрывать пятаки с чипа. Иногда для этих целей использую надфиль. 50 процов с одного трафарета, если снимать излишки надфилем получаются. Дальше трафарет становится неудобен. Последним своим трафаретом пользуюсь уже месяца 4, наловчился так, что излишки бывают очень редко (обычно с утра в понедельник), поэтому он до сих пор как новый. В день делаю 2-3 сименса 65 серии.
Рисунок во вложении
С 1 процем С65 промучался 1,5 дня (бракованая матрица).Прошол палец и магнит, в лучше случае с 1-3 раза накатка.В идеале металическая лопатка прямоугольной формы (шпателек), после втирания излишки удаляеш лопаткой ,прижимая и протягивая вперед по матрице.При этом излишки пасты убираются.Температура и поток зависит конкретно от станции. Я ставлю поток 1/3 а температуру 270С.
Аналогично.Сообщение от Burr
Наношу пасту на одну из сторон проца, прогреваю, затем поочередно все остальные. В последнюю очередь середину 9х9. Температура 300-310 *С. Поток воздуха минимальный. Прижимаю трафарет кривым пинцетом поблизости от места накатки параллельно рядам шаров. Вроде бы получалось пока
Поочереди все 4 стороны.
Но центр редко накатываю,нет необходимости.
Для удобства я НЕ удаляю с проца шары перед накаткой.Только если слипшиеся.
Во первых идёт меньше пасты(докатка получается).
Во вторых проц сам встаёт на своё место в трафарете.
Просто весь процесс быстрее проходит.
1. По-очереди????????? Это на час работы?????
2. Центр не накатываешь?????? Проц и так на честном слове держится, а если еще и центр не накатывать - то ппц!!!!!
после х00001-ххххх9 раза привыкаешь
ну, почитал, посмотрел, и возник вопрос.
А что "столтками" никто не пользуется??
..там и зажимы в место магнитов.
Парни,что-же вы здоровье не берегёте,свинец из организма тяжело вывести,лучьше тряпочкой растирать,а не пальцем.
Столики только время отнимают.А тряпочкой можеш лишнюю пасту втереть как и пальцем. Матрицу прижимаешь пинцетом а МС клеишь ценниками или изолентой.После образовония шариков выдерживаю пару секунд и приподнимаю матрицу если на изоленте то МС прилипает к столу и сразу освобождается от матрицы.
Ваши права
